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德承(深圳)科技有限公司
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模块化

模块化

德承的模块化扩展技术,可让客户依据应用需求扩展或增加系统的 I/O 及功能,以达快速布署的应用目的,满足用户因需配置的客制需求。

 
 

德承的模块化技术及其特色:

 
  • CMI(Combined Multiple I/O):CMI 提供客户灵活弹性增添 I/O 扩展的选项,透过专属的接口提供扩展能力,提供全面客制化以符合客户应用需求。CMI 模块包含 10GbE LAN、GbE LAN、COM、USB、M12、M12 X-Coded、DIO、LPT/PS2、DisplayPort、DVI、HDMI、VGA 等。

  • CFM(Control Function Module):透过德承专属技术利用模块添加特定垂直应用功能,无须耗时重新开发主板线路。CFM 模块包含智能点火控制 Power Ignition Sensing(IGN)、网口供电 PoE(Power over Ethernet)。

  • MEC(Mini-PCIe Expansion Card Module):MEC 模块是一种通用的标准技术,透过 Mini PCIe 的 PCIe 接口进行 I/O 扩展。德承提供完整 Mini-PCIe 卡可供选择,包含 GbE LAN、USB、COM。


 
德承的模块化扩展技术


 
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