CMI模块（Combined​ Multiple I/O）专为灵活的I/O扩展能力而设计，用户可根据需要扩展各种I/O接口。CMI模块包括LAN (RJ45/M12)、PoE (RJ45/M12)、COM、DIO、LPT/PS2、DisplayPort、DVI和VGA。

德承独创的 CFM（Control Function Module）技术，通过添加专用控制板实现功能增强。

MEC Module (Mini-PCIe Expansion Card Module) 是一种开放式标准技术，专为 I/O 扩展而设计。
德承提供全系列的 Mini-PCIe 卡供选择，并搭配不同 I/O 支架，适用于德承产品系列。

风扇模组为严苛环境提供了有效的冷却解决方案。

我们提供多种前挡板，可让您匹配不同的 I/O 模块。

德承提供电源供应器支架，让您可以将交流电源供应器连接到 DS 系列的两侧。

通用型支架为 I/O 支架提供灵活的扩展。