德承亮相2019上海工博会
展出全系列工控产品
展出全系列工控产品
日期:2019年9月17日-21日 地点:国家会展中心(上海) 德承摊位号码:6.1 H, A054 |
今年德承将在中国工博会的工业自动化展区(IAS),展示其强固型GPU运算系统、强固型嵌入式系统和工业平板电脑。凭借着德承的产品设计和满足应用需求为本的产品功能,已在国内外多个行业中实现了新技术和产业应用,包括工厂自动化、机器视觉、车载计算、智能交通、无人驾驶、智能仓库和监控系统。 德承总经理Brandon表示:「我们很高兴能再次地参加中国工博会,并展示我们的三大产品主题,希望能藉此机会与现场的专业人士和客户们建立良好的合作关系。未来,我们将携手各地区的代理商进一步挖掘商机、共同拓展国内高端市场。」 德承三大产品主题
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