Cincoze 高阶性能紧凑型工控机 DX-1300: 为空间受限环境打造的边缘运算平台
Cincoze Rugged Computing – DIAMOND 产品线的高阶性能紧凑型工控机 DX-1300，专为追求高性能且受限于安装空间的关键应用所开发。DX-1300 的高阶性能、强大功能与高度泛用性，成为高阶图像处理、AI 推论与多任务数据整合等边缘运算的指定机种，并广泛应用于制造自动化、车载系统与轨道交通等高门坎垂直市场。
强大的 Edge AI 运算平台
搭载 Intel Core Ultra 200S 处理器，整合 CPU、GPU 与 NPU 架构，提供高达 36 TOPS AI 推论能力，可轻松处理复杂的 Edge AI 任务。
紧凑体积，部署更自由
仅 242 x 173 x 75mm，底部面积约为 11” iPad 大小。紧凑设计让安装空间受限的应用部署更容易。
一应俱全的 I/O 界面
DX-1300 拥有丰富的 I/O 选项，如高速 LAN、USB，工业常见的 COM、DIO 以及多款显示输出接口，可满足设备整合与资料收集等应用需求。
丰富多样的扩充性
透过内建 M.2 Key B / E 扩展槽与专属的模块化技术，可灵活整合无线通信、高速储存或进一步扩充 I/O 与功能性。
为什么选择 Cincoze DX-1300?
全方位的高速传输与储存选项 – 适合监控与多影像撷取应用
针对影像撷取与监控应用而言，传输能力、连接数量与储存能力是三大关键。在传输能力方面，DX-1300 的高速 I/O 配置包含 LAN 与 USB。而 LAN 可支持 10G / 2.5G / 1G 多种传输规格与 M12 A-code 与 X-code 接口，可依据需求自由选择。在连接数量上，DX-1300 支持高达 12 x LAN 或 8x PoE，除了满足多摄影机的串流需求外，也可简化安装布线难度。储存方面则是支持大容量 SATA SSD 与高速 NVMe SSD，兼顾容量与速度需求，为不同应用场景提供稳定可靠的储存基础。
贴心设计，维护简易 – 强化现场作业效率
DX-1300 在机构设计上充分考虑现场维护需求，多项细节设计强化了使用者的便利性。为了方便客户快速设定与调整，将 SIM 卡插槽、CMOS 电池与重要设定开关集中于前方维护区，无需拆解机身即可快速调整。而 2 组前抽取式硬盘设计，无论是硬盘更换或紧急数据保全，皆可快速取出或替换储存装置，以争取时效。
多垂直市场认证
DX-1300 采用工业级用料与强固机构设计，具备上盖一体成形结构、Cableless 与 Jumperless 等设计，并支持宽温（-40 – 60°C）与宽压（9 – 48V）等保护，展现优异的环境适应性。此外，为因应不同垂直市场的环境特性与法规要求，DX-1300 也取得关键的行业认证。针对高震动环境的军用市场，DX-1300 符合 MIL-STD-810H 标准；在轨道交通场域，则是通过电磁干扰标准 EN 50121-3-2 与防火规范 EN 45545-2；面对高电磁干扰的工业环境，透过专属配件可符合 EN 61000-6-2/4 工业 EMC 规范。
DX-1300 高阶性能紧凑型工控机规格一览
| DX-1300 | |
| Processor | Intel® Arrow Lake-S Core™ Ultra 200S Series (Max 65 W TDP) |
| Memory | 2x DDR5 SODIMM/CSODIMM Socket, Support Un-buffered and ECC Type |
| I/O | • 2x 2.5 GbE LAN, RJ45 • 4x COM with Auto Flow Control (Supports 5V/12V), DB9 • 4x 10Gbps USB 3.2 Gen2x1, Type A • 4x 5Gbps USB 3.2 Gen1x1, Type A |
| Storage | 2x 2.5” Front Accessible SATA HDD/SSD Bay ( SATA 3.0 ) |
| Expansion Socket | • 1x M.2 Key B Type 3042/3052 Socket • 1x M.2 Key B Type 2242 Socket • 1x M.2 Key E Type 2230 Socket |
| Modular Expansion | I/O: 10G / 2.5G /1 GbE LAN & COM & DIO |
| Function: Power over Ethernet (PoE), Power Ignition Sensing (IGN), Trusted Platform Module (TPM) | |
