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2021-02-24

德承发表工业级高效能GPU运算旗舰机种:GP-3000 系列
 

嵌入式系统专业制造商 ─ 德承 发表2021年新推出的GPU边缘运算旗舰机种GP-3000,可搭配专属的GEB(GPU Expansion Box, GPU卡扩展盒) 是其一大亮点,即可弹性灵活的扩展至多两张高阶GPU显卡,成为一台工业级高效能GPU运算系统。德承看好AI人工智能为广泛的工业应用带来高度的进步与发展,而GP-3000更是德承针对需要大量处理影像及复杂运算的应用,如:机器深度学习、自动驾驶、精密的视觉检测及移动监控等,所量身打造的旗舰机种,不仅可大幅提升边缘运算的效率、生产率及可靠性外,更加速推动AIoT的自动化。


优越的运算效能

GP-3000优越的运算能力,除了搭载Intel第9代/第8代Xeon® / Core™ (Coffee Lake-R与Coffee Lake)处理器,内建 Intel® C246芯片组,并支持2组DDR4-2666 ECC/non-ECC SO-DIMM内存容量高达64GB,还可扩展至多两张250W的高阶GPU显卡。720W的超大总系统功耗可轻松实践高效能的应用需求,辅以精密计算的散热对流设计,可迅速带离多余热能,完美的展现了GP-3000令人惊艳的运算效能。


灵便的GPU扩展性

GP-3000不仅拥有出色的高效边缘运算能力,也支持市售的多种GPU显卡安装,透过专属的GEB(GPU卡扩展盒)可弹性灵活的扩展至多两张且长度为328mm的高阶GPU全长卡,其特有的「可调式3D GPU固定架」能在高震动的环境下提供强固的支撑,并内建多个PCIe插槽,可搭配各类高速I/O卡或影像撷取卡,以实践各种不同的应用。对于未来的升级性,无论是搭载更高阶的GPU显卡或是扩展卡数量的向上叠加,也只需透过换置GEB(GPU卡扩展盒)即可轻松实现,是市面上支持多张GPU全长卡且具备弹性扩展的理想机种。


丰富的应用功能

GP-3000重新定义了高阶机种对于高速I/O与多样功能性的标准,除了原生的高速I/O (5xLAN以及6xUSB3.2)之外,搭配德承专属的模块化设计(CMI & CFM),可额外增加8x 10/100/1000 Mbps PoE或2x USB3.2或2x 10G LAN。此外,还可提供高速M.2 NVMe存储,在前面板的维护区还有4个可支持热插拔的2.5”HDD/SSD硬盘支架,可满足机器视觉应用对于大容量储存的要求,也提升了现场端硬盘抽取与更换的便利性。独特的IGN(智能点火控制)模块,能够智能监测车载电瓶的电压并可设定延迟关机时间,可避免因车辆启动时的电流不稳或瞬间熄火对系统造成的损害。GP-3000多元化的功能设计,切实的符合不同应用市场的需求和期待。


强固的环境适应性

为提供优于业界且规格更高的产品,GP-3000通过由美国国防部设计颁布的美军设备检验标准 (MIL-STD-810G)的认证。采用9-48V直流宽压输出,-40°C 到 70°C的宽温设计,支持多种安装方式(标准安装/壁挂安装/19寸机架式安装),且拥有双认证:E-mark车载认证及EN 50155 (EN 50121-3-2 only)轨道交通认证。GP-3000强固的环境适应性,让运用范围更加广泛,足以涵盖轨道交通、车载及其他特殊严苛环境的多种应用。

 

从运算能力、扩展性、功能性到环境适应性,多项独特的设计造就了GP-3000,不仅是一台工业级高效能GPU运算系统,更是一台针对不同垂直领域(机器视觉、车载应用、影像辨识及交通运输等)所开发出的GPU边缘运算系统。



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