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2020-02-14

德承完全支持第九代Intel® Core™和Xeon®处理器
德承完全支持第九代Intel® Core™和Xeon®处理器

借助Intel®最新处理器以增强兼容性与运算性能

 


2020214
嵌入式系统的专业制造商德承今天高兴地宣布,其坚固的嵌入式计算机已升级为支持第九代Intel®Core™i7 / i5 / i3和Xeon®E处理器。Intel®第九代处理器支持四至八核心和最新的DDR4-2666内存,将主流处理器性能提升到一个全新的水平,并可以满足多重工作负载的需求。
支持的产品包括DX-1100(具有紧凑型设计和工作站级性能)和DS-1200系列(具有模块化设计和PCI / PCIe扩充功能)。利用Intel新处理器的优势,德承强固型嵌入式计算机可为人工智能,自动车牌识别,影像监控和机器视觉等高性能工业应用提供更快的运算性能。
 
支持的型号如下。关于完整的CPU支持信息,请访问产品网页。


 
Intel第9代CPU支援的型号:
DX-1100
  • 支持第9/8代Intel Xeon和Core CPU
  • 8个RJ45 / M12 PoE+和电源点火感应功能
  • 高抗振动和冲击(5G / 50G)
  • 宽工作温度:-40°C至70°C
  • E-Mark(E13),EN 50121-3-2
DS-1200
  • 支持第9/8代Intel Core CPU
  • 8个RJ45 / M12 PoE+和电源点火感应功能
  • 高抗振动和冲击(5G / 50G)
  • 宽工作温度:-40°C至70°C
  • EN 50121-3-2,EN60950-1
DS-1201
  • 支持第9/8代Intel Core CPU
  • 8个RJ45 / M12 PoE+和电源点火感应功能
  • 高抗振动和冲击(5G / 50G)
  • 宽工作温度:-40°C至70°C
  • 1个PCI / PCIe扩展插槽
  • EN 50121-3-2,EN60950-1
DS-1202
  • 支持第9/8代Intel Core CPU
  • 8个RJ45 / M12 PoE+和电源点火感应功能
  • 高抗振动和冲击(5G / 50G)
  • 宽工作温度:-40°C至70°C
  • 2个PCI / PCIe扩展插槽
  • EN 50121-3-2,EN60950-1
 
关于德承
德承是嵌入式计算平台的专业制造商。公司设计、制造及销售强固型无风扇计算机、超高运算能力GPU运算系统、转换型嵌入式系统、工业平板计算机和工业触摸显示器给世界各地的客户。凭借其领先的技术和实际贴近客户现场的需求,德承高度整合的产品可适用于不同的产业应用,包括工厂自动化、机械自动化、机器视觉、车载计算、智能交通和监控系统。
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