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2019-08-05

德承亮相2019上海工博会,展出全系列工控产品
德承亮相2019上海工博会
展出全系列工控产品

日期:2019年9月17日-21日

地点:国家会展中心(上海)

德承摊位号码:6.1 H, A054

今年德承将在中国工博会的工业自动化展区(IAS),展示其强固型GPU运算系统、强固型嵌入式系统和工业平板电脑。凭借着德承优异的产品设计和满足应用需求为本的产品功能,已在国内外多个行业中实现了新技术和产业应用,包括工厂自动化、机器视觉、车载计算、智能交通、无人驾驶、智能仓库和监控系统。
 
德承总经理Brandon表示:「我们很高兴能再次地参加中国工博会,并展示我们的三大产品主题,希望能藉此机会与现场的专业人士和客户们建立良好的合作关系。未来,我们将携手各地区的代理商进一步挖掘商机、共同拓展国内高端市场。」
 
德承三大产品主题
  • 强固型GPU运算系统:
    专为人工智能打造的强固型GPU运算系统将在工博会中首度亮相,包含支持NVIDIA® Quadro® MXM显示模块的GH系列,与支持260W高阶显卡的GT系列。
  • 强固型嵌入式系统:
    德承将“强固”一词转换为实际的产品规格,例如宽工作温度、无风扇、无电缆、高耐冲击和振动,并提供了完整的产品选择,从低功耗到高性能,小巧尺寸到PCI/PCIe可扩展型。
  • 工业平板电脑:
    德承采用具有专利的模块化设计,可使显示屏模块和系统模块分离,用户可依其需求自由搭配与组合,产品提供了8 -24吋的显示屏、单点或多点触摸屏与可选择的处理器效能,支持IP65防护等级的铝前面板,宽工作温度和工业等级保护。
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